[发明专利]一种真空灭弧室的一次封排方法在审

专利信息
申请号: 201511004953.6 申请日: 2015-12-29
公开(公告)号: CN105590772A 公开(公告)日: 2016-05-18
发明(设计)人: 施大成;陈飞;李正;刘晶晶;王晓琴;唐先贺;陈亚鹏;赵志维;周广伟;陈海军 申请(专利权)人: 天津平高智能电气有限公司;平高集团有限公司;国家电网公司;国网宁夏电力公司检修公司
主分类号: H01H11/06 分类号: H01H11/06
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人: 胡伟华
地址: 300304 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种真空灭弧室的一次封排方法。包括以下步骤:首先,对触头棒进行清理;其次,对触头棒的用于与触头片焊接的焊接面进行镀银处理;最后,将触头棒和触头片装配在一起后,进行一次封排。本发明采用在触头棒的焊接面上进行镀银的方式,用焊接面上的镀银层代替传统的焊料片,使得触头片和触头棒在一次封排过程中,两者之间只有一条缝隙,从而减少了触头片和触头棒受热膨胀的变形量及焊缝的宽度,从而提高触头片和触头棒的焊接可靠性。
搜索关键词: 一种 真空 灭弧室 一次 方法
【主权项】:
真空灭弧室的一次封排方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一,对触头棒进行清理;步骤二,对触头棒的用于与触头片焊接的焊接面进行镀银处理;步骤三,将触头棒和触头片装配在一起,再与其它零件装配成完整的灭弧室后,进行一次封排。
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