[发明专利]基于后跟垫高的足部形态设计增高鞋垫的方法在审
申请号: | 201510992042.2 | 申请日: | 2015-12-24 |
公开(公告)号: | CN105533917A | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | 李波;张先熠;万秋锋 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
主分类号: | A43B17/00 | 分类号: | A43B17/00;G06T17/00;G06T15/00 |
代理公司: | 成都科海专利事务有限责任公司 51202 | 代理人: | 邓继轩;郭萍 |
地址: | 610065 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明属于增高鞋垫涉及领域,提供一种基于后跟垫高的足部形态设计增高鞋垫的方法,包括以下步骤:(1)采用与制作增高鞋垫相同的材料制作楔形扫描用鞋垫,该扫描用鞋垫位于中足内侧下方的部位被掏空;(2)将扫描用鞋垫置于脚下,扫描后跟垫高时的足部三维图像;(3)后跟垫高时的足部三维图像导入三维设计软件中并建立三维坐标系,通过建立网格线确定设计点,(4)综合考虑足弓在运动时相对于静止站立时足弓最大高度处的下降量、根据已确定的设计点设计增高鞋垫足弓部分的上表面,根据足底形态设计增高鞋垫上表面的其他部位、根据鞋底上表面的形状设计增高鞋垫的下表面,连接增高鞋垫的上下表面,即完成增高鞋垫的设计。 | ||
搜索关键词: | 基于 后跟 垫高 足部 形态 设计 增高 鞋垫 方法 | ||
【主权项】:
基于后跟垫高的足部形态设计增高鞋垫的方法,其特征在于包括以下步骤:(1)制作扫描用鞋垫扫描用鞋垫呈楔形,其长度从足部后跟延伸到跖趾关节,厚度从足部后跟端到跖趾关节端逐渐变薄,足部后跟端的厚度与增高鞋垫的跟高一致,跖趾关节端的厚度为0.5~1mm,该扫描用鞋垫位于中足内侧下方的部位被掏空以在扫描足部三维图像时不遮挡足弓,采用与制作增高鞋垫相同的材料制作扫描用鞋垫;(2)扫描足部三维图像受试者采用双腿站直的姿势,将扫描用鞋垫置于脚下,利用三维足部扫描仪扫描左脚和右脚在后跟垫高时的足部三维图像;(3)建立三维坐标系、确定设计点将后跟垫高时的足部三维图像导入三维设计软件中并建立三维坐标系:以所述三维图像中扫描用鞋垫底面所在平面为xy平面,扫描用鞋垫底面后跟端的中点为坐标原点,以坐标原点与第二趾的趾跟中点的连线为y轴,由坐标原点指向第二趾的趾跟中点方向为正,x轴位于xy平面上且垂直于y轴,由足部内侧指向外侧方向为正,z轴垂直于xy平面,由扫描用鞋垫的底面指向足底的方向为正;在中足内侧区域对应的xy平面上,每间隔3~5mm作平行于x轴和y轴的直线形成网格线,从各网格线的交点沿z轴正方向作xy平面的垂线,以所作垂线与足底面的交点为特征点,选取多个特征点作为设计点,测量并记录各设计点到xy平面的距离;(4)设计增高鞋垫上表面及其他部位假设足弓在运动时相对于静止站立时足弓最大高度处的下降量为d,0<d≤5mm,将距离xy平面最远的设计点沿z轴负方向平移d,将其他设计点沿z轴负方向平移m,将平移后的各设计点连接形成光滑的曲面,该曲面即为增高鞋垫足弓部分的上表面,然后根据足底形态设计增高鞋垫上表面的其他部位、根据鞋底上表面的形状设计增高鞋垫的下表面,增高鞋的长度从足部后跟延伸到跖趾关节、厚度从足部后跟端到跖趾关节端逐渐变薄,其跟高与扫描用鞋垫后跟端的厚度一致、跖趾关节端的厚度为0.5~1mm,连接增高鞋垫的上下表面,即完成增高鞋垫的设计;m的确定原则为:各设计点平移后仍然保持平移前的相对位置关系且平移后的各设计点能连接形成光滑的曲面,0≤m<d。
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