[发明专利]一种表面腐蚀SiO2陶瓷基复合材料辅助钎焊的方法

摘要

一种表面腐蚀SiO₂陶瓷基复合材料辅助钎焊的方法，本发明涉及材料焊接领域。本发明要解决现有SiO₂陶瓷基复合材料中非晶的熔石英难以被活性钎料润湿，进而影响SiO₂陶瓷基复合材料与金属钎焊的接头力学性能的问题。方法：首先使用砂纸对SiO₂陶瓷基复合材料、钎料以及金属材料进行打磨、超声清洗，然后采用腐蚀液对SiO₂陶瓷基复合材料待焊表面进行腐蚀，最后将腐蚀后的SiO₂陶瓷基复合材料、钎料以及金属材料依次叠放并放入真空炉中钎焊。本发明用于表面腐蚀SiO₂陶瓷基复合材料辅助钎焊的方法。

主权项

一种表面腐蚀SiO₂陶瓷基复合材料辅助钎焊的方法，其特征在于它是按照以下步骤进行的：一、将SiO₂陶瓷基复合材料、钎料及金属材料分别用砂纸打磨，然后依次用丙酮清洗10min～20min，得到预处理后的SiO₂陶瓷基复合材料、预处理后的钎料及预处理后的金属材料；二、用腐蚀液对预处理后的SiO₂陶瓷基复合材料进行腐蚀，腐蚀深度为0.01mm～5mm，腐蚀后用丙酮清洗10min～20min，得到腐蚀后的SiO₂陶瓷基复合材料；所述的腐蚀液为质量百分数为1％～48％的氢氟酸和质量百分数为1％～70％的硝酸的混合液，所述的质量百分数为1％～48％的氢氟酸与质量百分数为1％～70％的硝酸的体积比为1:(1～5)；或者所述的腐蚀液为质量百分数为10％～50％的NaOH和质量百分数为10％～50％的KOH的混合液，所述的质量百分数为10％～50％的NaOH和质量百分数为10％～50％的KOH的体积比为1:(1～5)；三、将预处理后的钎料置于腐蚀后的SiO₂陶瓷基复合材料与预处理后的金属材料待焊接面之间，得到待焊件，将待焊件置于真空钎焊炉中，对真空钎焊炉抽真空至5×10^‑4Pa～5×10^‑3Pa，然后将真空钎焊炉温度升温至500℃～1200℃，并在温度为500℃～1200℃下保温5min～30min，最后以5℃/min～10℃/min将温度由500℃～1200℃冷却至室温，即完成表面腐蚀SiO₂陶瓷基复合材料辅助钎焊的方法。