[发明专利]热敏电阻有效

专利信息
申请号: 201510954403.4 申请日: 2015-12-17
公开(公告)号: CN105719782B 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 白木智;金重庆一;松本雅志;池本正幸;畠山勤 申请(专利权)人: TDK株式会社;丰田自动车株式会社
主分类号: H01C1/024 分类号: H01C1/024;H01C1/14;H01C7/04;G01K7/22
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;沈娟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种热敏电阻,具备:在一端具有底部并且另一端具有开口部的壳体、被收纳于壳体内的热敏电阻元件、被收纳于壳体内并且连接于热敏电阻元件的导线、连接于导线的引线。引线具有包含绝缘包覆的第一部分、连接于导线并且从绝缘包覆中露出的第二部分。在壳体内,以至少热敏电阻元件、导线以及第二部分被密封的方式填充树脂至比开口部的端缘更靠底部的位置。第一部分从树脂导出到壳体的外部。开口部的内周面以开口部的开口面积扩大的方式弯曲。
搜索关键词: 开口部 热敏电阻元件 收纳 绝缘包覆 热敏电阻 体内 壳体 面积扩大 填充树脂 内周面 树脂 导出 端缘 密封 开口 外部
【主权项】:
一种热敏电阻,其中,具备:在一端具有底部并且另一端具有开口部的壳体、被收纳于所述壳体内的热敏电阻元件、被收纳于所述壳体内并且连接于所述热敏电阻元件的导线、以及连接于所述导线的引线,所述引线具有:包含绝缘包覆的第一部分、以及连接于所述导线并且从所述绝缘包覆中露出的第二部分,在所述壳体内,以至少所述热敏电阻元件、所述导线以及所述第二部分被密封的方式,填充树脂至比所述开口部的端缘更靠所述底部的位置,所述第一部分从所述树脂导出到所述壳体的外部,所述开口部的内周面以所述开口部的开口面积扩大的方式弯曲,在所述开口部,以连通所述壳体的内外的方式,形成朝着所述底部侧凹陷的凹陷部,所述树脂的表面能够通过所述凹陷部目视。
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