[发明专利]一种无陶瓷套筒的光模块发射光接口组件有效
| 申请号： | 201510942803.3 | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN105372768B | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 苗祺壮 | 申请（专利权）人： | 武汉优信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/38 | 分类号： | G02B6/38 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种无陶瓷套筒的光模块发射光接口组件，包括一体的金属件、以及与金属件两端耦合连接的外部光纤和光学次模块，陶瓷插芯过盈配合置于金属件的内孔中，金属件一端的内孔中对接配合外部光纤，光学次模块通过定位金属环固定后与金属件的另一端对接配合，其特征在于，所述金属件是将现有的金属接头和陶瓷套筒采用金属一体成型形成金属件，所述金属件与外部光纤连接的内孔中进行表面硬度加强处理形成加强涂层。本发明将现有技术的金属件、陶瓷套筒合并成为一体成型的金属件，大大简化组件结构，同时由于减少金属零件的数量和取消陶瓷套筒从而大幅度降低组件成本，满足大规模低成本的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 金属件 陶瓷套筒 外部光纤 内孔 光学次模块 接口组件 发射光 光模块 定位金属环 一体成型的 表面硬度 过盈配合 加强处理 简化组件 金属接头 金属零件 陶瓷插芯 一体成型 组件成本 耦合连接 低成本 配合 合并 金属 | ||
【主权项】：
1.一种无陶瓷套筒的光模块发射光接口组件，包括一体的金属件(1)、以及与金属件(1)两端耦合连接的外部光纤(5)和光学次模块(3)，陶瓷插芯(4)过盈配合置于金属件(1)的内孔中，金属件(1)一端的内孔中对接配合外部光纤(5)，光学次模块(3)通过定位金属环(2)固定后与金属件(1)的另一端对接配合，其特征在于，所述金属件(1)是将现有的金属接头和陶瓷套筒采用金属一体成型形成金属件(1)，所述金属件(1)与外部光纤(5)连接的内孔中进行表面硬度加强处理形成加强涂层(6)；所述加强涂层(6)的硬度大于1000HIV。
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