[发明专利]基于双层SIW的双通带微波滤波器在审

专利信息
申请号: 201510941640.7 申请日: 2015-12-16
公开(公告)号: CN105552487A 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 李国辉;王焕英;吴玉丹;杨维 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P1/207;H01P1/208
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 陆聪明
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种基于双层SIW的双通带微波滤波器,包括上金属镀层、上介质板层、中金属镀层、下介质板层以及下金属镀层,上金属镀层和上介质板层组成上层基片集成波导,下介质板层和下金属镀层组成下层基片集成波导,在上介质板层和下介质板层之间设置有中金属镀层,使得上下两层基片集成波导共用中金属镀层;上层基片集成波导的中间设有两个耦合的方形上层SIW谐振腔,两个上层SIW谐振腔由两腔体间的感性耦合窗口连接,上金属镀层两端连接有共面波导式的输入输出端口;下层基片集成波导中间设有两个方形下层SIW谐振腔,两个下层SIW谐振腔之间不耦合;中金属镀层上设有四个磁性耦合窗口,两个下层SIW谐振腔通过四个磁性耦合窗口与两个上层SIW谐振腔耦合。
搜索关键词: 基于 双层 siw 双通带 微波 滤波器
【主权项】:
一种基于双层SIW的双通带微波滤波器,其特征在于,该滤波器由两层基片集成波导构成,包括五层结构:上金属镀层(1)、上介质板层(2)、中金属镀层(3)、下介质板层(4)以及下金属镀层(5),所述上金属镀层(1)和上介质板层(2)组成上层基片集成波导,所述下介质板层(4)和下金属镀层(5)组成下层基片集成波导,在上介质板层(2)和下介质板层(4)之间设置有中金属镀层(3),使得上下两层基片集成波导共用中金属镀层(3);所述上层基片集成波导的中间设有两个耦合的方形上层SIW谐振腔(1‑1),两个上层SIW谐振腔(1‑1)由两腔体间的感性耦合窗口(6)连接,所述上金属镀层(1)两端连接有共面波导式的输入输出端口(1‑2);所述下层基片集成波导中间设有两个方形下层SIW谐振腔(3‑1),两个下层SIW谐振腔(3‑1)之间不耦合;所述中金属镀层(3)上设有四个磁性耦合窗口(7),所述两个下层SIW谐振腔(3‑1)通过四个磁性耦合窗口(7)与两个上层SIW谐振腔(1‑1)耦合。
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