[发明专利]电芯的保护主板、电子终端和电子终端用电芯的组装方法有效
| 申请号： | 201510938425.1 | 申请日： | 2015-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN106887562B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 王宗强;张献民;石莎莎 | 申请（专利权）人： | 小米科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01M2/26 | 分类号： | H01M2/26;H01M2/20;H01M2/10;H01M10/04;H02H7/18 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种电芯的保护主板、电子终端和电子终端用电芯的组装方法，电芯的保护主板包括主板主体和导电组件，主板主体设置有主板电路和用于保护电芯的保护电路，保护电路与主板电路连接；导电组件，设置在主板主体上，包括第一导电件和第二导电件，并分别与保护电路和电芯通过第一导电件和第二导电件与保护电路电连接。根据本公开，基于安全性要求，电子终端使用的电芯必须带有保护性质的电路，通过将保护电路集成到主板主体上，形成主板，进而能够使得主板与电芯直接连接，这样不仅能够节省由保护板占用的空间，使得电芯的尺寸能够变大进而使得电容量增大，而且能够缩短运输环节，进而缩短电子终端产品的生产周期，节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 主板 电子 终端 用电 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种电芯的保护主板，其特征在于，包括：主板主体，设置有主板电路和用于保护电芯的保护电路；导电组件，设置在所述主板主体上，包括第一导电件和第二导电件，所述电芯通过所述第一导电件和所述第二导电件与所述保护电路电连接。
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