[发明专利]一种间接黏结技术中托槽或其它附件定位用暂时黏接剂在审
申请号: | 201510931013.5 | 申请日: | 2015-12-14 |
公开(公告)号: | CN105567101A | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 李军;李翠萍;王占利 | 申请(专利权)人: | 天津君润新材料科技有限公司 |
主分类号: | C09J4/02 | 分类号: | C09J4/02;C09J11/04 |
代理公司: | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人: | 赵瑶瑶 |
地址: | 300350 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种间接黏结技术中托槽或其它附件定位用暂时黏接剂,所说的糊剂A由Bis-GMA、HEMA、4-MET、PEM-F、CB-1、安息香醚和铝硅酸盐构成;所说的糊剂B由Bis-GMA、TEGDMA、DMAEMA、p-TSNa和铝硅酸盐构成。本发明提供的暂时黏接剂的粘接强敌降低,所以在牙齿表面及托槽表面残留少,易于清理,为后续步骤提供极大方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 间接 黏结 技术 中托槽 其它 附件 定位 暂时 黏接剂 | ||
【主权项】:
一种间接黏结技术中托槽或其它附件定位用暂时黏接剂,其特征在于:组分及重量份数如下:所说的糊剂A包括如下组分:Bis‑GMA:10wt%HEMA:35wt%4‑MET:15wt%PEM‑F:20wt%CB‑1的:15wt%安息香醚:0.005~0.05wt%铝硅酸盐:余量至100wt%;所说的糊剂B由Bis‑GMA:61wt%TEGDMA:35wt%DMAEMA:0.05wt%p‑TSNa:0.05wt%铝硅酸盐:余量至100wt%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津君润新材料科技有限公司,未经天津君润新材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510931013.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:室内烟雾检测方法及系统
- 下一篇:半导体纳米材料和器件