[发明专利]一种多层高速PCB的新型叠层结构及信号过孔优化方法在审
| 申请号： | 201510926116.2 | 申请日： | 2015-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN105578714A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 张木水;黄鹏 | 申请（专利权）人： | 广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院;中山大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德区大良*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层高速PCB的新型叠层结构，包括从上到下依次设置的多层地平面、设置在相邻两层地平面之间的电源平面和分别设置在PCB顶层和底层的两层信号平面，所述电源平面与相邻两层地平面之间填充有介质；所述设置在PCB顶层、底层的两层信号平面包括焊盘和微带线，信号过孔开设在焊盘上，所述PCB顶层、底层的微带线通过信号过孔连接，所述信号过孔的四周均匀设置有N个接地短路孔。本发明的叠层结构的接地短路孔可以为信号过孔提供理想的低阻抗返回路径，减少平面间电流路径的寄生参数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 高速 pcb 新型 结构 信号 优化 方法 | ||
【主权项】：
一种多层高速PCB的新型叠层结构，其特征在于：包括从上到下依次设置的多层地平面、设置在相邻两层地平面之间的电源平面和分别设置在PCB顶层和底层的两层信号平面，所述电源平面与相邻两层地平面之间填充有厚度不超过0.1mm的介质；所述设置在PCB顶层、底层的两层信号平面包括焊盘和微带线，信号过孔开设在焊盘上，所述PCB顶层、底层的微带线通过信号过孔连接，所述信号过孔的四周均匀设置有N个接地短路孔。
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