[发明专利]一种半埋式埋入导热块的印制电路板在审
| 申请号： | 201510923563.2 | 申请日： | 2015-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN105472869A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 宋道远;王淑怡;阙玉龙;宋建远 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半埋式埋入导热块的印制电路板，涉及线路板生产制造技术领域。所述半埋式埋入导热块的印制电路板包括电路板、设置在电路板表面的铣槽，位于铣槽内的导热块，位于铣槽侧壁和导热块侧壁之间的流胶层，所述的导热块设有凸棱，凸棱位于铣槽侧壁上。该发明的半埋式埋入导热块的印制电路板，可有效避免埋入导热块的偏移以及表面不平整等缺陷，提高了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半埋式 埋入 导热 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种半埋式埋入导热块的印制电路板，包括电路板、设置在电路板表面的铣槽，位于铣槽内的导热块，位于铣槽侧壁和导热块侧壁之间的流胶层，其特征在于，所述的导热块设有凸棱，凸棱位于铣槽侧壁上。
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