[发明专利]一种叠层天线装置

摘要

本发明公开了一种叠层天线装置，包括由上基板、中基板和下基板层叠而成的磁体支架，以及设于所述下基板外底面上的端电极、设于所述中基板上的线圈导体，所述上基板和下基板为弱磁性铁氧体层，所述中基板由高磁导铁氧体与弱磁性铁氧体交替层叠而成或由弱磁性铁氧体与高磁导铁氧体交替层叠而成，所述端电极与所述线圈导体相连。本发明具有感应方向多、体积小易于贴装的技术效果。

主权项

1.一种叠层天线装置，其特征在于：包括由上基板、中基板和下基板层叠而成的磁体支架，以及设于所述下基板外底面上的端电极、设于所述中基板上的线圈导体，所述上基板和下基板为弱磁性铁氧体层，所述中基板由高磁导铁氧体与弱磁性铁氧体交替层叠而成或由弱磁性铁氧体与高磁导铁氧体交替层叠而成，所述端电极与所述线圈导体相连；所述中基板由自上而下依次设置的第一子板、第二子板、芯板、第三子板、第四子板层叠而成，所述芯板、第一子板和第四子板均为高磁导铁氧体层，所述第二子板和第三子板均为弱磁性铁氧体层，所述通孔导体贯穿所述第一子板、第二子板、芯板、第三子板和第四子板；所述第一子板和所述第四子板的厚度均不大于100μm，第二子板和第三子板的厚度均在50‑200μm之间；且所述第一子板、第二子板、第三子板和第四子板的厚度均小于所述芯板的厚度；所述线圈导体包括至少两个上线状导体、至少一个下线状导体和用于连接所述上线状导体和所述下线状导体的至少四组通孔导体，所述通孔导体贯穿所述中基板和所述下基板，所述通孔导体与设于所述上基板和所述中基板之间的所述上线状导体，和设于所述中基板和所述下基板之间的所述下线状导体相连；所述下基板包括第一层板和第二层板，所述通孔导体在所述第一层板上的贯穿位置靠侧边部位，在所述第二层板上的贯穿位置同时靠侧边和端部的中间部位，所述端电极设于所述第二层板的外底面的端部中间部位，并与所述第二层板上的所述通孔导体电连接，所述第一层板和第二层板之间通过引线电连接。