[发明专利]散热风扇装置有效
申请号: | 201510847645.3 | 申请日: | 2015-11-27 |
公开(公告)号: | CN106812728B | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 丁国基 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | F04D29/66 | 分类号: | F04D29/66 |
代理公司: | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人: | 袁辉 |
地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本案揭露为一种散热装置,散热装置包含风扇组件、共振腔体以及发声组件。风扇组件平行配置于装置下方,用以为装置散热,共振腔体配置于风扇组件下方,且风扇组件下方与共振腔顶端之间存在进风区域,发声组件与共振腔体结合,将共振腔体作为发声组件的音箱组件使用,其中共振腔体的架构为亥姆霍兹共振腔。 | ||
搜索关键词: | 共振腔体 风扇组件 发声组件 散热装置 共振腔 散热风扇装置 进风区域 平行配置 音箱组件 散热 架构 配置 | ||
【主权项】:
1.一种散热风扇装置,其特征为,该装置包含:一风扇组件,平行配置于一装置下方,用以为该散热风扇装置散热;一共振腔体,配置于该风扇组件下方,该风扇组件下方与该共振腔体顶端之间存在一进风区域;一发声组件,与该共振腔体结合,该共振腔体作为该发声组件的一音箱组件使用,其中,该共振腔体的架构为亥姆霍兹共振腔,该共振腔体包含一共振膜,配置于该共振腔体顶端,用以于该风扇组件进风时,将进风所产生的空气振动能量透过该共振膜传入该共振腔体的内部。
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