[发明专利]天线装置有效
| 申请号： | 201510845548.0 | 申请日： | 2015-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN105914464B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 矶直树;金田正久;北野延明;小川智之;藤岛司 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/50 | 分类号： | H01Q1/50;H01Q3/30;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;杜嘉璐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种实现传输损耗的进一步的改善的天线装置。传输线路(100)具备：被电接地的第一接地板(41)～第三接地板(43)；配置于第一接地板(41)与第二接地板(42)之间的第一中心导体(51)以及配置于第二接地板(42)与第三接地板(43)之间的第二中心导体(52)；插通在第二接地板(42)形成的插通孔(42b)并将中心导体(51、52)电连接的连接销(30)；以及配置于连接部件(30)的附近并被电接地的接地导体(50)，中心导体(51、52)由设置于由电介质构成的基板(510、520)的两面的布线图案构成，在中心导体(51、52)的至少一方设置形成于连接销(30)的附近并将基板(510、520)的两面的布线图案电连接的第一通孔(600)。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 装置 | ||
【主权项】：
一种天线装置，其特征在于，具备供高频信号传播的传输线路以及连接于上述传输线路的多个天线元件，上述传输线路具备：被电接地的第一板状导体至第三板状导体；配置于上述第一板状导体与上述第二板状导体之间的第一中心导体以及配置于上述第二板状导体与上述第三板状导体之间的第二中心导体；插通在上述第二板状导体上形成的插通孔并将上述第一中心导体与上述第二中心导体电连接的连接部件；以及配置于上述连接部件的附近并被电接地的接地导体，上述第一中心导体以及第二中心导体由设置于由电介质构成的基板的两面的布线图案构成，在上述第一中心导体以及第二中心导体的至少一方设置第一通孔，该第一通孔形成于上述连接部件的附近并将上述基板的两面的上述布线图案电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立金属株式会社，未经日立金属株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510845548.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
