[发明专利]双界面智能卡的生产方法和双界面智能卡有效
| 申请号： | 201510844405.8 | 申请日： | 2015-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN105488558B | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 黎理明;黎理杰;陆安锋;陈文志 | 申请（专利权）人： | 深圳源明杰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国;赵爱蓉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种双界面智能卡的生产方法和双界面智能卡，其中双界面智能卡的生产方法包括：提供一天线层以及一天线，将天线埋置于天线层的结合面，且使天线的线头和线尾埋置于天线层的预设区域；提供一第一保护层，于第一保护层的贴合面嵌设隔离块；将第一保护层的贴合面贴合至天线层的结合面后，通过层压工艺将两者结合，其中，隔离块覆盖预设区域设置，隔离块的熔点高于层压工艺的加热温度；将预设区域与天线层的其他区域分离；提升预设区域，并将天线的线头和线尾与预设区域分离；提供一芯片，将芯片与线头和线尾电连接后固定至天线层。本发明的技术方案能提高制造双界面智能卡的效率和合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 双界面智能卡 预设区域 天线层 第一保护层 线头 隔离块 线尾 天线 结合面 贴合面 芯片 熔点 层压工艺 区域分离 电连接 通过层 嵌设 贴合 线层 加热 生产 合格率 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
一种双界面智能卡的生产方法，其特征在于，所述双界面智能卡的生产方法包括：提供一天线层以及一天线，将所述天线埋置于所述天线层的结合面，且使所述天线的线头和线尾埋置于所述天线层的预设区域；提供一第一保护层，于所述第一保护层的贴合面嵌设隔离块；将第一保护层的贴合面贴合至所述天线层的结合面后，通过层压工艺将两者结合；其中，所述隔离块覆盖所述预设区域设置，所述隔离块的熔点高于所述层压工艺的加热温度；将所述预设区域与所述天线层的其他区域分离；提升所述预设区域，并将所述天线的线头和线尾与所述预设区域分离；提供一芯片，将所述芯片与所述线头和线尾电连接后固定至所述天线层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳源明杰科技股份有限公司，未经深圳源明杰科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510844405.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
