[发明专利]RFID用输入天线、RFID及它们的制造方法

摘要

技术问题：本发明提供一种RFID用输入天线，其不使用热熔胶类粘接剂也能够实现与覆盖材料的高粘接强度，并具有热稳定性并在高温环境下也不会发生粘连。解决手段：一种RFID用输入天线，其在树脂制薄膜(103)的至少单面上具有由介由粘接剂层(102)而层叠的金属箔所形成的电路(101)，在所述RFID用输入天线中，(1)所述树脂制薄膜(103)的熔点为225℃以上；(2)所述粘接剂层(102)含有醋酸乙烯酯类树脂及聚氨酯类树脂这两者；(3)在将所述粘接剂层所含有的醋酸乙烯酯类树脂的含量设为A质量％，将聚氨酯类树脂的含量设为B质量％时，则0.9≦(A/B)≦3.5，且50≦(A+B)。

主权项

一种RFID用输入天线，其特征在于，在树脂制薄膜的至少单面上形成粘接剂层以及由在所述粘接剂层上层叠的金属箔而形成的电路，(1)所述树脂制薄膜的熔点为225℃以上；(2)所述粘接剂层含有醋酸乙烯酯类树脂及聚氨酯类树脂这两者；(3)在将所述粘接剂层所含有的醋酸乙烯酯类树脂的含量设为A质量％，将聚氨酯类树脂的含量设为B质量％时，则0.9≦(A/B)≦3.5，且50≦(A+B)。