[发明专利]一种花盆在审

专利信息
申请号: 201510827805.8 申请日: 2015-11-25
公开(公告)号: CN105475013A 公开(公告)日: 2016-04-13
发明(设计)人: 胡俊峰 申请(专利权)人: 苏州乐聚一堂电子科技有限公司
主分类号: A01G9/02 分类号: A01G9/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215163 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种花盆,所述花盆包括防水透气主盆体及测量装置。主盆体由骨料颗粒与疏水粘结剂粘结而成,相邻的骨料颗粒之间形成气体分子能够通过且液态水分子不能透过的孔隙,且所述主盆体具有一个底部及一个与所述底部相接且环绕所述底部的侧壁,以及两个开设在所述主盆体底部的通孔;测量装置包括设置在主盆体底部上的电子主体以及与所述电子主体相连且分别穿过所述两个通孔且埋入所述主盆体的土壤内的两个探测头,所述电子主体通过检测所述两个探测头之间的电阻获取所述土壤的干湿度状况信息。所述花盆可以让人们实时感知植物生长的土壤干温度以便及时浇水,同时给植物根部提供充足的空气接触,避免因浇水过多造成盆内氧气不足而出现烂根现象。
搜索关键词: 一种 花盆
【主权项】:
一种花盆,其特征在于,所述花盆包括:一个防水透气主盆体,所述防水透气主盆体由骨料颗粒与疏水粘结剂粘结而成,相邻的骨料颗粒之间形成气体分子能够通过且液态水分子不能透过的孔隙,且所述主盆体具有一个底部及一个与所述底部相接且环绕所述底部的侧壁,以及两个开设在所述主盆体底部的通孔;以及一个测量装置,所述测量装置包括设置在主盆体底部上的电子主体以及与所述电子主体相连且分别穿过所述两个通孔且埋入所述主盆体的土壤内的两个探测头,所述电子主体通过检测所述两个探测头之间的电阻获取所述土壤的干湿度状况信息。
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