[发明专利]一种基于模块化结构的印制电路板及相应的母板安装方法在审
| 申请号： | 201510820661.3 | 申请日： | 2015-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN105357870A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 张婷婷;周健;刘远;戴永亮 | 申请（专利权）人： | 上海空间电源研究所 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 贾慧琴;张静洁 |
| 地址： | 200245 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于模块化结构的印制电路板，该印制电路板上具有多组连接器安装孔组，每个安装孔组分别包含若干通孔，且每个通孔均设计为跑道形，每个通孔上的焊盘也对应设计成跑道形。其优点是：通过增加通孔的横向长度来抵消母板孔径及功能模块尺寸的累积公差，保证了连接器插座和功能模块内部连接器的顺利对接，避免了安装损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 模块化 结构 印制 电路板 相应 母板 安装 方法 | ||
【主权项】：
一种基于模块化结构的印制电路板，用于连接功能模块（3）和连接器（2），实现母板的电气连接，其特征在于：该印制电路板（1）上具有多组连接器安装孔组，每个安装孔组分别包含若干通孔（11），且每个通孔（11）均设计为左右半圆中间矩形的跑道形，每个通孔（11）上的焊盘（12）也对应设计成跑道形。
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