[发明专利]一种改性高导热系数热敏电阻环氧树脂灌封料的制备方法及应用

摘要

本发明公开了一种改性高导热系数热敏电阻环氧树脂灌封料的制备方法及应用，制备包括步骤：1）将第一无机纳米填料、异氰酸酯、催化剂充分反应，制备异氰酸酯修饰的填料；2）将异氰酸酯修饰的填料、超支化聚酯、催化剂充分反应，制备改性填料1；3）将第二无机纳米填料、偶联剂充分反应，得偶联剂修饰的填料；4）将偶联剂修饰的填料、活性单体、催化剂充分反应，得改性填料2；5）将改性填料1和改性填料2分散在环氧树脂中。也公开了上述方法制备的环氧树脂灌封料在制备高导热系数热敏电阻中的应用。本发明制备的环氧树脂灌封料在固化后，所得固化物具有非常高的导热系数，用于现有结构的NTC热敏电阻中，可以较大的加快传感器的反应速度。

主权项

改性高导热系数热敏电阻环氧树脂灌封料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：1）第一无机纳米填料的修饰处理：将第一无机纳米填料、异氰酸酯、催化剂混于有机溶剂中，充分反应，固液分离，所得固体充分干燥，研磨，得到异氰酸酯修饰的填料；2）将异氰酸酯修饰的填料、超支化聚酯、催化剂置于有机溶剂中，在保护气氛下，充分反应，所得产物分离出来，洗涤，充分干燥，得到改性填料1；3）第二无机纳米填料的修饰处理：将第二无机纳米填料、偶联剂混于有机溶剂中，充分反应，分离出产物，得到偶联剂修饰的填料；4）将偶联剂修饰的填料、活性单体、催化剂混合，保护气氛下，进行充分反应，分离出产物，洗涤，干燥，得到改性填料2；5）将改性填料1和改性填料2均匀分散在环氧树脂中即可。