[发明专利]一种可剥离太阳能单晶硅切片结构胶粘剂及其制备方法

摘要

本发明公开了一种可剥离太阳能单晶硅切片结构胶粘剂及其制备方法。将A组份与B组份按照质量比100:80～130进行配伍，其中，A组份组成为按质量份计：环氧树脂128为0～30份、改性可挠性环氧树脂70～100份；B组份组成为按质量份计：聚酰胺40～60份、聚硫改性固化剂10～20份、可剥离因子10～20份、无机填料20～30份。本发明制备的可剥离结构胶强度高，常温固化4h后，剪切强度可达到10MPa以上；固化物在80～100℃热水中，1～15min内可以自动与基材脱离，且剥离后被粘物表面无残胶。

主权项

一种可剥离太阳能单晶硅切片结构胶粘剂，其特征在于， 分为A组分与B组分，A组份与B组份按照质量比100: 80~130复配；其中，A组份按质量份计组成为：环氧树脂128                            5~30份改性可挠性环氧树脂                     70~100份；所述的改性可挠性环氧树脂是由无规羧基丁腈橡胶与环氧树脂128在催化剂存在下反应得到的黄色粘稠液体；B组份按质量份计组成为：聚酰胺固化剂                            40~60份聚硫改性固化剂                          10~20份可剥离因子                              10~20份无机填料                                20~30份；所述的聚硫改性固化剂为硫脲与多元胺的脱氨聚合反应，再经脱氨除臭处理，胺值为480± 20 mg·g^‑1。