[发明专利]一种路由器底板加工工艺有效
| 申请号： | 201510664156.4 | 申请日： | 2015-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN105227474A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 姚志刚 | 申请（专利权）人： | 苏州万盛塑胶科技有限公司 |
| 主分类号： | H04L12/771 | 分类号： | H04L12/771 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215104 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种路由器底板加工工艺，包括以下几个步骤：（1）将待加工的路由器底板放置于一基座上，基座固定所述路由器底板；（2）所述路由器底板上设置有三个圆柱状固定孔，基座的下方设置有送料装置，所述送料装置将与所述固定孔匹配的三个螺母同时送至于所述固定孔的下方；（3）基座一侧的热熔装置对所述螺母进行热熔工序，将螺母加热至一定温度；（4）热熔完毕后，所述送料装置向上移动，将所述螺母推送至所述固定孔内，螺母便固定连接于固定孔内；（5）路由器底板通过机械手移出所述基座。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 路由器 底板 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种路由器底板加工工艺，其特征在于，包括以下几个步骤：（1）将待加工的路由器底板放置于一基座上，基座固定所述路由器底板；（2）所述路由器底板上设置有三个圆柱状固定孔，基座的下方设置有送料装置，所述送料装置将与所述固定孔匹配的三个螺母同时送至于所述固定孔的下方；（3）基座一侧的热熔装置对所述螺母进行热熔工序，将螺母加热至一定温度；（4）热熔完毕后，所述送料装置向上移动，将所述螺母推送至所述固定孔内，螺母便固定连接于固定孔内；（5）路由器底板通过机械手移出所述基座。
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