[发明专利]一种分立引线焊接定位装置在审
| 申请号: | 201510659964.1 | 申请日: | 2015-10-14 |
| 公开(公告)号: | CN105215600A | 公开(公告)日: | 2016-01-06 |
| 发明(设计)人: | 刘尊建;邹建安 | 申请(专利权)人: | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K3/08 |
| 代理公司: | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人: | 杨晋弘 |
| 地址: | 233042 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种分立引线焊接定位装置,包括基座(1),基座上侧设有导向孔(1a)和两排引线孔(5),在基座相对的侧壁上分别设有与相应排引线孔连通的凹槽(1b),基座另一侧设有与凹槽相连通的锁紧槽(1c),导向孔内设有支撑台(2),基座上方设有与支撑台对应配合的弹性压片(4),基座上还设有定位板(6),在每个凹槽内均铰接一个压板(7),压板的一侧设有锁紧槽对应的挂钩(7a),在锁紧槽内滑动连接内均设有锁紧板(9)的推板(8),在锁紧板内侧与基座之间设有弹簧(11)。本发明的优点:本装置能够实现电路板的正反面焊接,其操作简单方便,加工效率高,保证引线垂直于电路基板,避免了焊接后引线歪斜。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 分立 引线 焊接 定位 装置 | ||
【主权项】:
一种分立引线焊接定位装置,其特征在于:包括基座(1),所述基座(1)由上侧面向下设有导向孔(1a),在所述基座(1)的上侧设有两排相互对称的引线孔(5),两排所述引线孔(5)对应设置在所述导向孔(1a)的两侧,在所述基座(1)相对的侧壁上分别设有一个凹槽(1b),每个所述凹槽(1b)均设置在所述相应排的引线孔(5)中间的外侧,且每个所述凹槽(1b)均与相应排的引线孔(5)连通,在所述基座(1)的另一侧设有锁紧槽(1c),锁紧槽(1c)与两侧的凹槽(1b)相连通;在所述导向孔(1a)内配合连接支撑台(2),所述支撑台(2)通过锁紧件(3)固定在所述基座(1)上,在所述基座(1)上方的一侧铰接固定弹性压片(4),所述弹性压片(4)与所述支撑台(2)对应配合,在所述基座(1)上还设有一组用于电路板定位的定位板(6),定位板(6)与所述支撑台(2)对应设置;在每个所述凹槽(1b)内均设有一个压板(7),每个所述压板(7)的一侧均铰接固定在所述相应凹槽(1b)的一侧,在所述压板(7)的另一侧设有一个向相应凹槽(1b)内侧设置的挂钩(7a),每个所述挂钩(7a)均与所述锁紧槽(1c)对应;在所述锁紧槽(1c)内滑动配合连接一个推板(8),在所述推板(8)的内侧设有锁紧板(9),所述锁紧板(9)的两侧分别设有一个与所述相应挂钩(7a)挂接配合的折板(10),在所述锁紧板(9)内侧与所述基座(1)之间设有弹簧(11)。
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