[发明专利]识别扬声器的方法、装置、电路板与终端有效
| 申请号： | 201510627210.8 | 申请日： | 2015-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN105228074B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 李志杰;孙伟;向迪昀 | 申请（专利权）人： | 小米科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H04R29/00 | 分类号： | H04R29/00 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 滕一斌 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开是关于一种识别扬声器的方法、装置、电路板与终端，方法包括：判断电路板上的第一组焊盘和第二组焊盘是否有电流，第一组焊盘中两个焊盘之间的第一间距和第二组焊盘中两个焊盘之间的第二间距不同，第一组焊盘用于焊接第一类型扬声器，第二组焊盘用于焊接第二类型扬声器；根据判断结果确定电路板上当前焊接的扬声器的类型；根据扬声器的类型采用与扬声器的类型相匹配的驱动程序驱动电路板上当前焊接的扬声器。根据本公开，能够自动识别出扬声器的类型，无需人工参与，因此节省了大量的人力，而且可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 识别 扬声器 方法 装置 电路板 终端 | ||
【主权项】：
1.一种识别扬声器的方法，其特征在于，包括：判断是电路板上的第一组焊盘有电流还是电路板上的第二组焊盘有电流，所述第一组焊盘中两个焊盘之间的第一间距和所述第二组焊盘中两个焊盘之间的第二间距不同，所述第一组焊盘用于焊接第一类型扬声器，所述第二组焊盘用于焊接第二类型扬声器；根据判断结果确定所述电路板上当前焊接的扬声器的类型；根据所述扬声器的类型采用与所述扬声器的类型相匹配的驱动程序驱动所述电路板上当前焊接的扬声器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于小米科技有限责任公司，未经小米科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510627210.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
