[发明专利]一种考虑温度效应的通用失配模型及其提取方法在审
| 申请号： | 201510623429.0 | 申请日： | 2015-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN105138803A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 张瑜;商干兵;俞柳江;程嘉 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种考虑温度效应的通用失配模型及其提取方法，该方法包括如下步骤：步骤一，设计失配模型的器件结构；步骤二，测量与器件尺寸、工作温度相关的失配模型数据；步骤三，建立及修改尺寸相关的器件失配模型；步骤四，对尺寸相关的失配模型进行曲线拟合；步骤五，判断仿真结果与数据拟合是否OK？如否，则返回步骤三，如是，则进入步骤六；步骤六，建立及修改温度相关的器件失配模型；步骤七，对温度相关的失配模型进行曲线拟合；步骤八，判断仿真结果与数据拟合是否OK？如否，则返回步骤六，如是，则进入步骤九；步骤九，进行失配模型验证；本发明可以很好地拟合不同温度下的特性曲线，可建立更为精准且实用性更广的器件失配模型。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 考虑 温度 效应 通用 失配 模型 及其 提取 方法 | ||
【主权项】：
一种偏置电压显性相关的失配模型，其特征在于：在原有失配模型中加入与温度相关的函数，通过调整失配模型公式，使得该失配模型能够与实际器件在不同尺寸、不同温度条件下的失配系数进行曲线拟合。
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