[发明专利]高导热贴片旁路二极管有效
| 申请号： | 201510604578.2 | 申请日： | 2015-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN105227129B | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 何永成;赵帅帅 | 申请（专利权）人： | 常州星海电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H02S40/34 | 分类号： | H02S40/34 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所(普通合伙)32211 | 代理人： | 何学成 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于二极管技术领域，具体涉及高导热贴片旁路二极管，包括本体、以深沟道硅工艺制取的芯粒以及框架贴片，芯粒、框架贴片以半包式封装结构模压在高导热低应力黑胶的本体内，框架贴片为薄片与厚片构成的台阶式结构，薄片一侧高于厚片一侧，芯粒一端以软钎焊焊接在靠近于台阶结构处的厚片上表面，芯粒另一端以跳线连接薄片，厚片底端面与本体底端面平齐，厚片端部延伸出本体一侧外部形成引线结构，薄片端部水平延伸出本体另一侧向下弯折后再水平延展形成引线结构，薄片端部形成的引线机构底端与厚片底端平齐，焊接面积大，具有更好的散热性能，同时显著降低了正向压降，减小了功率消耗和发热，大大提高了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 旁路 二极管 | ||
【主权项】：
高导热贴片旁路二极管，其特征在于：包括本体、以深沟道硅工艺制取的芯粒以及框架贴片，所述的芯粒、框架贴片以半包式封装结构模压在高导热低应力黑胶的本体内，框架贴片为薄片与厚片构成的台阶式结构，薄片一侧高于厚片一侧，所述的芯粒一端采用能够有效控制焊接气孔的软钎焊焊接在靠近于台阶结构处的厚片上表面，芯粒另一端以跳线连接薄片，厚片底端面与本体底端面平齐，厚片端部延伸出本体一侧外部形成引线结构，薄片端部水平延伸出本体另一侧向下弯折后再水平延展形成引线结构，薄片端部形成的引线机构底端与厚片底端平齐，芯粒、跳线完全包覆于本体内，框架贴片为高导热金属材质，露出本体外的框架贴片还设有电镀层。
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