[发明专利]铝基覆铜板用高导热胶膜制备方法

摘要

本发明公开一种铝基覆铜板用高导热胶膜制备方法，主要是通过添加复合导热填料，使胶膜的导热系数大于3.0W/K·m；同时采用多种不同沸点溶剂体系，在胶膜烘干过程中，溶剂梯度式挥发，减少膜层中微气泡，提高膜层的电气绝缘性能及耐电压性能；并且树脂体系中引入有机弹性树脂、小分树脂，增加胶膜的弹性及树脂对无机填料的包敷、浸润性。

主权项

一种铝基覆铜板用高导热胶膜制备方法，其特征在于，包括：(1)提供下表组分的原材料：材料名称 质量比 E型双酚A环氧树脂 10.60‑17.12％ 邻甲酚酚醛环氧树脂 1.75‑6.10％ 双酚A低分子环氧树指 0.85‑2.10％ 二胺基二苯砜 2.58‑5.19％ 三氟化硼单乙胺 0.08‑0.21％ 硅酮橡胶 0.51‑2.90％ 甲苯 8.46‑10.60％ 二甲基甲酰胺 4.23‑5.30％ 丁酮 8.46‑10.60％ 环己酮 3.38‑4.24％ 丙酮 1.69‑2.12％ 1μm粒径的三氧化二铝粉体   8.61‑12.46％ 3μm粒径的碳化硅粉体 12.26‑18.31％ 8μm粒径的三氧化二铝粉体   17.51‑24.42％ 硅烷偶联剂KH560 0.51‑1.06％ (2)将上表计量的二甲基甲酰胺、丁酮、环己酮、丙酮加入第一混胶釜中，搅拌下加入二胺基二苯砜，搅拌完全溶解至透亮；(3)向第一混胶釜中加入上表计量的E型双酚A环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、双酚A低分子环氧树脂，搅拌至溶解；(4)在第二混胶釜中，加入上表计量的甲苯，加热到60～80℃，搅拌下加入上表计量的硅酮橡胶，搅拌至溶解；(5)将溶解好的硅酮橡胶甲苯溶液加入步骤(3)的环氧树脂溶液中，常温下搅拌至溶解；(6)加入上表计量的三氟化硼单乙胺，调节胶液的凝胶化时间为500～700s，温度为170～171℃；(7)加入上表计量的硅烷偶联剂KH560，搅拌30～60min；(8)加入上表计量的1μm粒径的三氧化二铝粉体，常温下高速剪切搅拌30～60min后，先后加入上表计量的3μm粒径的碳化硅粉体、8μm粒径的三氧化二铝粉体，常温下高速剪切搅拌120～180min；(9)真空脱气及熟化后制成高导热胶液；(10)通过涂敷机将高导热胶液涂在PE离型膜上；(11)涂敷了高导热胶液的PE离型膜经烘干、膜层表面挤压及半固化后成膜。