[发明专利]金属板无压痕胶焊连接方法有效
| 申请号： | 201510603208.7 | 申请日： | 2015-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN105149714B | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 李永兵;朱晓博;武韬略;张超群;楼铭;来新民;林忠钦 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;C09J11/04;B23K101/18 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所31201 | 代理人： | 王毓理,王锡麟 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种金属板无压痕胶焊连接方法，通过将混有金属颗粒的胶粘剂涂覆于水平放置的两层金属板之间，将两层金属板逐步通过施加有焊接电流的滚筒电极对之间，通过滚筒电极‐金属板‐金属颗粒之间形成闭合回路实现冶金连接，最后将胶粘剂固化处理后完成无压痕固接。本发明能够显著提高接头的剥离强度同时消除点焊压痕，同时亦可应用于异质金属板料的连接，处理后正拉强度可达到7000N左右。 | ||
| 搜索关键词： | 金属板 压痕 连接 方法 | ||
【主权项】：
一种金属板无压痕胶焊连接方法，其特征在于，通过将混有粒度为0.30mm‑2mm的金属颗粒的胶粘剂涂覆于水平放置的两层金属板之间，将两层金属板逐步通过施加有焊接电流的滚筒电极对之间，通过滚筒电极‑金属板‑金属颗粒之间形成闭合回路实现冶金连接，最后将胶粘剂固化处理后完成无压痕固接；所述的胶粘剂在真空环境下与金属颗粒搅拌均匀；所述的滚筒电极对的间距d=T1+T2+a*h，其中：T1及T2分别为被连接板料的厚度，h为所涂覆胶层的厚度，a为0.5～1的压入系数；所述的滚筒电极对在逐步通过过程中对金属板施加可变的压力，该压力满足在焊接过程中所述压入系数的变化量小于等于±10%。
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