[发明专利]InP基波分‑模分复用少模光通信光子集成发射芯片有效

专利信息
申请号: 201510547137.3 申请日: 2015-08-31
公开(公告)号: CN105068189B 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 李召松;陆丹;张莉萌;余力强;戴兴;潘教青 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: G02B6/293 分类号: G02B6/293
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 任岩
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种InP基波分‑模分复用少模光通信光子集成发射芯片,包括多个不同波长的单模半导体激光器作为光源;多个不同功能的多模干涉耦合器(MMI)用于实现光功率分配、模式转换以及多波长多模式复用;多个可以对基模信号进行调制的调制器结构,各器件之间使用直波导或者弯曲波导连接。多模干涉耦合器具有较大的设计和工艺容差,较大的光学带宽,偏振不敏感以及尺寸较小等优良特性。本发明首次提出利用多模干涉耦合器作为多波长多模耦合器,将波分复用与模分复用技术相结合,从而进一步提高光纤传输容量。
搜索关键词: inp 基波 模分复用少模 光通信 光子 集成 发射 芯片
【主权项】:
一种InP基波分‑模分复用少模光通信光子集成发射芯片,包括以下五个部分:1)多个波长不同并可以产生基模信号的单纵模半导体激光器;2)多个用于进行分束的MMI,将半导体激光器输出的光按照一定的比例分成若干路;3)多个可以对基模信号进行调制的调制器结构;4)多个用于实现模式转换的MMI,将部分的基模信号转换成一阶模;5)一个用于实现不同波长、不同模式信号合束的MMI,将各路不同波长的基模与一阶模的混合模式进行耦合,并从同一输出端口输出,各部分之间使用直波导或者弯曲波导依次顺序连接。
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