[发明专利]一种降低界面电阻的集流网及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201510542229.2 申请日: 2015-08-28
公开(公告)号: CN105140542A 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 马润芝;施建 申请(专利权)人: 张家港讴德电池技术有限公司
主分类号: H01M8/02 分类号: H01M8/02
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 石伍军
地址: 215000 江苏省苏州市张*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种降低界面电阻的集流网及其制备方法,该集流网包括主体,主体上设置有上下贯穿的菱形通孔,主体为铜平板,主体表面设置有石墨烯镀层。该集流网是通过以下步骤制得:(1)在铜平板上进行菱形冲孔,制备集流网前体;(2)在集流网前体上浸镀石墨烯或在集流网前体上喷涂石墨烯。本发明的集流网孔与孔之间的连接筋上下表面为平面,且表面设置石墨烯镀层,可以和防水透气膜更好的接触,从而降低界面电阻。
搜索关键词: 一种 降低 界面 电阻 流网 及其 制备 方法
【主权项】:
一种降低界面电阻的集流网,包括主体,所述主体上设置有上下贯穿的菱形通孔(2),其特征在于:所述主体为铜平板(1),所述主体表面设置有石墨烯镀层(3)。
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