[发明专利]基于金刚石印压成形的正反双面微纳结构及其阵列的制备方法在审

专利信息
申请号: 201510528486.0 申请日: 2015-08-21
公开(公告)号: CN105195586A 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 石广丰;史国权;于占江;蔡洪彬 申请(专利权)人: 长春理工大学
主分类号: B21D22/04 分类号: B21D22/04;B21D37/00;B21D37/01
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 130022 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明公开了一种基于金刚石印压成形的正反双面微纳结构及其阵列的制备方法,采用特定形状、刀尖角和刀尖钝圆尺度的金刚石印压工具,对附着有软基底材料的延塑性金属片进行印压成形加工。当金刚石压头压出延塑性金属片的底部时,由于延塑性金属片良好的延展性,会在软基底材料的塑性成形能力作用下凹陷并包容延塑性金属片底部的压出材料隆起,同时和压头接触侧会形成金刚石压头的反向结构。当脱离压头和软基底材料时,即可获得延塑性金属片上正反双面的微纳结构。
搜索关键词: 基于 金刚 石印 成形 正反 双面 结构 及其 阵列 制备 方法
【主权项】:
基于金刚石印压成形的正反双面微纳结构及其阵列的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、根据需要,选取金刚石压头、延塑性金属片和软基底材料,并将软基底材料附着在延塑性金属片下底面;S2、形成金刚石压头和附着有软基底材料的延塑性金属片之间的相对下压运动Z,通过控制下压量和压头轴线相对于工件平面的垂直度(偏角A)来控制微纳结构的成形尺度和质量;S3、形成金刚石压头和附着有软基底材料的延塑性金属片之间的相对水平运动X、Y,反复重复步骤S2,直至完成微纳结构阵列的印压成形;S4、脱离金刚石压头和柔性基底,在延塑性金属片正反双面上实现微纳结构及其阵列的制备。
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