[发明专利]一种用空气为介质的低温等离子体处理丁腈橡胶提高粘接性能的方法在审

专利信息
申请号: 201510477326.8 申请日: 2015-08-06
公开(公告)号: CN104987840A 公开(公告)日: 2015-10-21
发明(设计)人: 孟江燕;孙旭;王云英;陈玉如 申请(专利权)人: 南昌航空大学
主分类号: C09J5/02 分类号: C09J5/02
代理公司: 南昌洪达专利事务所 36111 代理人: 刘凌峰
地址: 330000 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种用空气为介质的低温等离子体处理丁腈橡胶提高粘接性能的方法,其方法及步骤为:(1)在真空度为30~40帕的空气介质中,采用低温等离子体对丁腈橡胶进行处理;(2)处理功率为80~120瓦、时间180~360秒;(3)处理后5小时内,用凯姆洛克(CH205)胶黏剂对丁腈橡胶和聚四氟乙烯进行粘接,并在140~150℃硫化30分钟。本发明使丁腈橡胶与聚四氟乙烯的粘接强度从0提高到至少450牛顿/米,而且该处理方法并不对丁腈橡胶的物理力学性能产生影响。
搜索关键词: 一种 空气 介质 低温 等离子体 处理 丁腈橡胶 提高 性能 方法
【主权项】:
一种用空气为介质的低温等离子体处理丁腈橡胶提高粘接性能的方法,其特征步骤为: (1)将准备粘接的丁腈橡胶放入低温等离子体设备的处理箱中,抽真空至真空度小于 5 帕;(2)通入纯度大于99.9%的压缩空气,调整真空度为30~40 帕;(3)加载电压和电流使空气等离子体化,对丁腈橡胶进行低温等离子处理,处理功率为80~120 瓦和处理时间为180~360 秒;(4)处理后5小时内,用凯姆洛克CH205胶黏剂对处理过的丁腈橡胶与聚四氟乙烯进行粘接;并140~150 ℃硫化30 分钟。
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