[发明专利]一种数控机床热误差测试用温度传感器在审

专利信息
申请号: 201510475862.4 申请日: 2015-08-06
公开(公告)号: CN105092071A 公开(公告)日: 2015-11-25
发明(设计)人: 黄奕乔;姚晓栋;杨建国;冯文龙;李自汉;拓占宇 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: G01K7/00 分类号: G01K7/00
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 祖志翔
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种数控机床热误差测试用温度传感器,包括钕铁硼磁性壳体、线路板、温度传感芯片和双绞双屏蔽电缆线,其中,线路板固定在钕铁硼磁性壳体的内腔中部,温度传感芯片焊接在线路板的下侧面且与钕铁硼磁性壳体的底部连接,该底部涂覆有高导热性胶体,该高导热性胶体的内侧与温度传感芯片贴合,外侧通过钕铁硼磁性壳体吸附于数控机床温度敏感点上,双绞双屏蔽电缆线穿过钕铁硼磁性壳体且焊接在线路板上,温度传感芯片和线路板与钕铁硼磁性壳体之间的内腔空缺处填满隔热用树脂;温度传感芯片通过高导热性胶体对数控机床温度敏感点进行温度测量,线路板通过双绞双屏蔽电缆线将温度信号向外传输。本发明具有安装便捷可靠、精度高、稳定性好、抗干扰能力强的优点,适用于数控机床热误差测试中热敏感点温度的测量。
搜索关键词: 一种 数控机床 误差 测试 温度传感器
【主权项】:
一种数控机床热误差测试用温度传感器,安装于数控机床温度敏感点上,其特征在于,所述温度传感器包括钕铁硼磁性壳体、线路板、温度传感芯片和双绞双屏蔽电缆线,所述线路板固定在所述钕铁硼磁性壳体的内腔中部,所述温度传感芯片焊接在所述线路板的下侧面且与所述钕铁硼磁性壳体的底部连接,该底部涂覆有高导热性胶体,该高导热性胶体的内侧与所述温度传感芯片贴合,外侧通过所述钕铁硼磁性壳体吸附于数控机床温度敏感点上,所述双绞双屏蔽电缆线穿过所述钕铁硼磁性壳体且焊接在所述线路板上,所述温度传感芯片和线路板与所述钕铁硼磁性壳体之间的内腔空缺处填满隔热用树脂;所述温度传感芯片通过所述高导热性胶体对数控机床温度敏感点进行温度测量,所述线路板通过所述双绞双屏蔽电缆线将所得温度信号向外传输。
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