[发明专利]一种银铝合金晶振片镀膜工艺在审

专利信息
申请号: 201510469592.6 申请日: 2015-08-04
公开(公告)号: CN105088158A 公开(公告)日: 2015-11-25
发明(设计)人: 肖共和;陈愿勤 申请(专利权)人: 中山泰维电子有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/18
代理公司: 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 代理人: 邹常友
地址: 528400 广东省中山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种银铝合金晶振片的合金镀膜工艺,通过本工艺在石英片上形成的银铝合金膜不仅与石英片结合牢固,而且能够精确控制银铝合金膜中银和铝的成分比例,因而,最终成品银铝合金晶振片的各项性能在满足了基本的使用要求的基础上,能够达到我们所需要的设置,具有我们所需要的散热性、导电性、较小的阻抗、及硬度。
搜索关键词: 一种 铝合金 晶振片 镀膜 工艺
【主权项】:
一种银铝合金晶振片镀膜工艺,其特征在于:包括以下步骤:步骤一,准备铝材靶、银材靶及需要镀膜的石英片,步骤二,将铝材靶、银材靶及石英片放置于磁控溅射镀膜设备中,所述磁控溅射镀膜设备中的镀膜工作区域充有高纯度氩气,且本磁控溅射镀膜设备包括用于发射高能粒子的离子发射装置和用于移动石英片的传送装置,步骤三,启动磁控溅射镀膜设备,通过离子发射装置发射高能粒子的轰击,使铝材靶发生溅射而使铝原子沉积在石英片上,而在石英片上镀上一层厚度为D的铝膜,步骤四,铝膜镀到一定厚度后,离子发射装置停止发射,通过传送装置将石英片移动到与银材靶相对的工作位置,并保持石英片的温度为某一范围不能冷却,步骤五,通过离子发射装置发射高能粒子轰击,使银材靶发生溅射而使银原子沉积在铝膜上面并且与铝膜融合形成均匀的银铝合金膜,银铝合金膜的厚度为H,且D/(H‑D)=X,步骤六,取出成品检测入库。
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