[发明专利]基于变容二极管的频率和极化可重构微带天线在审

专利信息
申请号: 201510465332.1 申请日: 2015-07-31
公开(公告)号: CN106410416A 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 顾辉;葛磊;王建朋;许丽洁 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: H01Q9/04 分类号: H01Q9/04;H01Q23/00;H01Q25/00
代理公司: 南京理工大学专利中心32203 代理人: 朱显国
地址: 210094 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于变容二极管的频率和极化可重构微带天线,包括圆形贴片、四个扇形贴片、四对变容二极管、五个电感、五个方形贴片、五个金属化通孔、圆形金属地板、介质基板、馈电端口,其中圆形贴片、四个扇形贴片、四对变容二极管、五个电感、五个方形贴片位于介质基板的上表面,圆形金属地板和馈电端口位于介质基板的下表面;四对变容二极管均匀跨接在圆形贴片和四个扇形贴片之间;四个扇形贴片对称地围绕着圆形贴片放置;五个金属化通孔分别连接五个方形贴片的中心和圆形金属地板。本发明通过引入两组变容二极管分别控制微带天线的两个正交模式来实现一种结构简单、低剖面、可靠性高、具有频率和极化可重构特性的微带天线。
搜索关键词: 基于 变容二极管 频率 极化 可重构 微带 天线
【主权项】:
一种基于变容二极管的频率和极化可重构微带天线,其特征在于:包括设置于介质基板(7)上表面的圆形贴片(1)、第一扇形贴片(2)、第二扇形贴片(3)、第三扇形贴片(4)、第四扇形贴片(5)、第一方形贴片(11)、第二方形贴片(21)、第三方形贴片(31),第四方形贴片(41)、第五方形贴片(51)、第一电感(13)、第二电感(23)、第三电感(33)、第四电感(43)、第五电感(53)、第一变容二极管(24)、第二变容二极管(25)、第三变容二极管(34)、第四变容二极管(35)、第五变容二极管(44)、第六变容二极管(45)、第七变容二极管(54)、第八变容二极管(55),设置于介质基板(7)下表面的圆形金属接地板(8)、馈电端口(6)、第一圆环槽(26)、第二圆环槽(36)、第三圆环槽(46)、第四圆环槽(56)、第一圆形贴片(27)、第二圆形贴片(37)、第三圆形贴片(47)、第四圆形贴片(57),以及垂直穿透介质基板(7)的第一金属化通孔(12)、第二金属化通孔(22)、第三金属化通孔(32)、第四金属化通孔(42)、第五金属化通孔(52);所述第一~四扇形贴片(2、3、4、5)均匀对称地分布于圆形贴片(1)的四周,且第一~四扇形贴片(2、3、4、5)短弧的各个端点分别通过第一~八变容二极管(24、25、34、35、44、45、54、55)与圆形贴片(1)相接,第一方形贴片(11)通过第一电感(13)与圆形贴片(1)相接,第二~五方形贴片(21、31、41、51)分别通过第二~五电感(23、33、43、53)与第一~四扇形贴片(2、3、4、5)长弧的中点连接;第一~五金属化通孔(12、22、32、42、52)分别设置于第一~五方形贴片(11、21、31、41、51)的中心,第一~四圆环槽(26、36、46、56)分别以第二~五金属化通孔(22、32、42、52)为圆心蚀刻在圆形金属接地板(8)的下表面,第一~四圆环槽(26、36、46、56)内部分别设置第一~四圆形贴片(27、37、47、57),馈电端口(6)的内导体探针垂直穿过介质基板(7)与圆形贴片(1)连接,馈电端口(6)的外导体与圆形金属地板(8)连接。
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