[发明专利]印刷电路板的多层导线结构、磁性元件及其制造方法有效
| 申请号： | 201510435575.0 | 申请日： | 2015-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN106376173B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 林均治;陈易威;赖奕廷;林楚耿;李政璋 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;赵根喜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本案为一种印刷电路板的多层导线结构、磁性元件及其制造方法，其方法包含下列步骤：提供一第一导线结构以及一第二导线结构；于该第一导线结构与该第二导线结构间提供一绝缘隔绝层，该绝缘隔绝层厚度小于该第一导线结构或该第二导线结构的厚度；以及对该第一导线结构、该绝缘隔绝层与该第二导线结构进行一压合工艺，进而完成一印刷电路板的多层导线结构。本发明的多层导线结构及其制作方法，主要的优点在于能省去高污染的电镀工艺，节省工艺的步骤进而降低成本。并且特别适用于大电流导通、小尺寸的印刷电路板应用。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 多层 导线 结构 磁性 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的多层导线结构制造方法，其包含下列步骤：提供一第一导线结构以及一第二导线结构；于该第一导线结构与该第二导线结构间提供一绝缘隔绝层，该绝缘隔绝层厚度小于该第一导线结构或该第二导线结构的厚度；以及对该第一导线结构、该绝缘隔绝层与该第二导线结构进行一压合工艺，进而完成一印刷电路板的多层导线结构。
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