[发明专利]一种改善超弹性铍青铜微电阻点焊初期接触状态的方法

摘要

本发明涉及一种改善超弹性铍青铜微电阻点焊初期接触状态的方法，其工艺过程如下（1）对铍青铜工件表面进行除氧化膜和脱脂处理，并对电极头进行清理；（2）安装调整上、下电极；（3）将中间层材料放置于铍青铜工件搭接区域内，并将已装配的待焊工件置于上、下电极之间；（4）优化焊接工艺参数，实现铍青铜之间的微电阻点焊连接，获得力学性能满足服役要求的铍青铜焊接件。本发明的优点为（1）能够有效减少焊接过程中的裂纹、飞溅等焊接缺陷的产生，（2）预置中间层材料的加入，能够改变焊接过程中析热、散热条件，使点焊过程中接头熔核温度场分布更为均匀，未熔化的中间层还能够为熔池金属凝固提供结晶质点，可以起到细化晶粒，改善接头组织的作用。

主权项

一种改善超弹性铍青铜微电阻点焊初期接触状态的方法，其特征在于按以下工艺步骤进行：（1）焊前处理：对铍青铜工件表面进行除氧化膜和脱脂处理，并对点焊电极进行打磨清洗；（2）电极安装：将前一步处理好的电极安装固定到电阻点焊机上，并调整上下电极的位置及方向；（3）搭接定位：将选用的预置中间层材料放置于两工件搭接区域，而后将装配好的待焊工件定位于上、下电极之间；所述预置中间层材料能与铍青铜之间具有较大的固溶度或者无限互溶；（4）实施焊接：设定电极压力、焊接时间、焊接电流，使电流通过工件和搭接面，在工件内部形成熔池，经过冷却、凝固以后，两铍青铜工件在焊接部位实现冶金结合，完成焊接。