[发明专利]陶瓷片材结构、电子装置壳体及其制造方法在审
| 申请号： | 201510426485.5 | 申请日： | 2015-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN105101689A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 苏会军 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;C09J7/02;B32B9/04;B32B27/00;B32B7/12;B32B37/12 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷片材结构，包括陶瓷层、结合层及防爆层，所述陶瓷层包括相背设置的第一表面和第二表面，所述结合层包括相背设置的两个表面，所述结合层一表面与所述陶瓷层的第一表面或第二表面紧密贴合，另一表面与所述防爆层粘性连接，以将所述防爆层紧密贴合于所述陶瓷层上。另，本发明还提供一种应用所述陶瓷片材结构的电子装置壳体及其制造方法。所述陶瓷片材结构具有较强的结构强度。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 结构 电子 装置 壳体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷片材结构，其特征在于，所述陶瓷片材结构包括陶瓷层、结合层及防爆层，所述陶瓷层包括相背设置的第一表面和第二表面，所述结合层包括相背设置的两个表面，所述结合层一表面与所述陶瓷层的第一表面或第二表面紧密贴合，另一表面与所述防爆层粘性连接，以将所述防爆层紧密贴合于所述陶瓷层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东欧珀移动通信有限公司，未经广东欧珀移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510426485.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子装置保护套
- 下一篇：壳体及采用该壳体之移动终端
