[发明专利]一种高导热胶粘剂在审
| 申请号： | 201510418308.2 | 申请日： | 2015-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN105694787A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 张丹;王双喜;王文君 | 申请（专利权）人： | 佛山市百瑞新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J175/04;C09J183/06;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市禅城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高导热胶粘剂，包括基体、导热填料、交联剂和增塑剂等，其特征在于，所述导热填料中包含有一维高导热绝缘材料，一维材料利用结构优势在基体中相互搭接形成导热网络结构，大大提高了胶粘剂的导热性能。本发明的胶粘剂，具有好的绝缘性能和导热性能，可以用于微电子封装或LED照明行业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 胶粘剂 | ||
【主权项】：
一种高导热胶粘剂，包括基体、导热填料、交联剂和增塑剂等，其特征在于，所述导热填料中包含有一维高导热绝缘材料，一维材料利用结构优势在基体中相互搭接形成导热网络结构，大大提高了胶粘剂的导热性能。
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