[发明专利]一种SHF波段微型微波滤波器组

摘要

本发明涉及一种SHF波段微型微波滤波器组，包括单刀三掷开关芯片RFSP3TA0612G和三个不同频段的微波滤波器。微波滤波器包括表面贴装的输入/输出端口、以带状线结构实现的并联谐振单元，上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明具有易调试、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点，适用于相应微波频段的通信、卫星通信等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。

主权项

一种SHF波段微型微波滤波器组，其特征在于：包括单刀三掷开关芯片RFSP3TA0612G和三个微波滤波器，所述第一微波滤波器(F1)包括表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口(P1)、第一输入电感(Lin1)、第一级并联谐振单元(L11‑L21)、第二级并联谐振单元(L12‑L22)、第三级并联谐振单元(L13‑L23)、第四级并联谐振单元(L14‑L24)、第五级并联谐振单元(L15‑L25)、第一输出电感(Lout1)、第一Z形级间耦合带状线(Z1)、表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口(P2)和接地端，所述各级并联谐振单元均由两层带状线组成，第一层带状线位于第二层带状线正上方，第一级并联谐振单元(L11‑L21)由第一层的第一带状线(L11)、第二层的第二带状线(L21)并联而成，第二级并联谐振单元(L12‑L22)由第一层带状线(L12)、第二层的带状线(L22)并联而成，第三级并联谐振单元(L13‑L23)由第一层带状线(L13)、第二层带状线(L23)并联而成，第四级并联谐振单元(L14‑L24)由第一层带状线(L14)、第二层带状线(L24)并联而成，第五级并联谐振单元(L15‑L25)由第一层的带状线(L15)、第二层带状线(L25)并联而成，其中，第一输入电感(Lin1)左端与表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口(P1)连接，第一级并联谐振单元(L11‑L21)的第二层的第二带状线(L21)与第一输入电感(Lin1)右端连接，第五级并联谐振单元(L15‑L25)的第二层带状线(L25)与第一输出电感(Lout1)左端连接，第一输出电感(Lout1)右端与表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口(P2)连接，第一Z形级间耦合带状线(Z1)位于并联谐振单元的上方，五级并联谐振单元分别接地，其中第一层一端接地，另一端开路，第二层带状线接地端相同，一端接地，另一端开路，且接地端方向与第一层接地端相反，第一Z形级间耦合带状线(Z1)两端均接地；第二微波滤波器(F2)包括表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口(P3)、第二输入电感(Lin2)、第一级并联谐振单元(L31‑L41)、第二级并联谐振单元(L32‑L42)、第三级并联谐振单元(L33‑L43)、第四级并联谐振单元(L34‑L44)、第五级并联谐振单元(L35‑L45)、第二输出电感(Lout2)、第二Z形级间耦合带状线(Z2)、表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口(P4)和接地端；各级并联谐振单元均由两层带状线组成，第一层带状线垂直位于第二层带状线上方，第一级并联谐振单元(L31‑L41)由第一层带状线(L31)、第二层带状线(L41)并联而成，第二级并联谐振单元(L32‑L42)由第一层带状线(L32)、第二层带状线(L42)并联而成，第三级并联谐振单元(L33‑L43)由第一层带状线(L33)、第二层带状线(L43)并联而成，第四级并联谐振单元(L34‑L44)由第一层带状线(L34)、第二层带状线(L44)并联而成，第五级并联谐振单元(L35‑L45)由第一层的带状线(L35)、第二层的带状线(L45)并联而成，其中，第二输入电感(Lin2)左端与表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口(P3)连接，第一级并联谐振单元(L31‑L41)的第二层带状线(L41)与第二输入电感(Lin2)右端连接，第五级并联谐振单元(L35‑L45)的第二层带状线(L45)与第二输出电感(Lout2)左端连接，第二输出电感(Lout2)右端与表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口(P4)连接，第二Z形级间耦合带状线(Z2)位于并联谐振单元的上方，五级并联谐振单元分别接地，其中第一层所有带状线接地端相同，一端接地，另一端开路，第二层带状线接地端相同，一端接地，另一端开路，且接地端方向与第一层接地端相反，第二Z形级间耦合带状线(Z2)两端均接地；第三微波滤波器(F3)包括表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口(P5)、第三输入电感(Lin3)、第一级并联谐振单元(L51‑L61)、第二级并联谐振单元(L52‑L62)、第三级并联谐振单元(L53‑L63)、第四级并联谐振单元(L54‑L64)、第五级并联谐振单元(L55‑L65)、第三输出电感(Lout3)、第三Z形级间耦合带状线(Z3)、表面贴装的50欧姆阻抗第三输出端口(P6)和接地端；各级并联谐振单元均由两层带状线组成，第一层带状线垂直位于第二层带状线上方，第一级并联谐振单元(L51‑L61)由第一层带状线(L51)、第二层带状线(L61)并联而成，第二级并联谐振单元(L52‑L62)由第一层带状线(L52)、第二层带状线(L62)并联而成，第三级并联谐振单元(L53‑L63)由第一层带状线(L53)、第二层带状线(L63)并联而成，第四级并联谐振单元(L54‑L64)由第一层带状线(L54)、第二层带状线(L64)并联而成，第五级并联谐振单元(L55‑L65)由第一层的带状线(L55)、第二层的带状线(L65)并联而成，其中，第三输入电感(Lin3)左端与表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口(P5)连接，第一级并联谐振单元(L51‑L61)的第二层带状线(L61)与第三输入电感(Lin3)右端连接，第五级并联谐振单元(L55‑L65)的第二层带状线(L65)与第三输出电感(Lout3)左端连接，第三输出电感(Lout3)右端与表面贴装的50欧姆阻抗第三输出端口(P6)连接，第三Z形级间耦合带状线(Z3)位于并联谐振单元的下方；五级并联谐振单元分别接地，其中第一层所有带状线接地端相同，一端接地，另一端开路，第二层带状线接地端相同，一端接地，另一端开路，且接地端方向与第一层接地端相反，第三Z形级间耦合带状线(Z3)两端均接地；单刀三掷开关芯片RFSP3TA0612G的RFOut1与表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口(P1)连接，RFOut2与表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口(P3)连接，RFOut3与表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口(P5)连接。