[发明专利]可用于多层电路的共面波导到槽线的过渡结构在审
| 申请号： | 201510363499.7 | 申请日： | 2015-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN104953222A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 许锋;李丹丹 | 申请（专利权）人： | 南京邮电大学 |
| 主分类号： | H01P5/10 | 分类号： | H01P5/10 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 朱小兵 |
| 地址： | 210003 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可用于多层电路的共面波导到槽线的过渡结构，介质基片上表面的共面波导上设置开路支节，介质基片下表面设置有第一、第二金属条带，并在第一、第二金属条带的两端设置有金属通孔，以连通第一、第二金属条带与介质基片上表面的金属接地板。本发明在传统共面波导到槽线过渡的基础上，对结构进行了改进，实现了电路平面化，使电路可集成到多层电路结构中，拥有较好的过渡特性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 多层 电路 波导 到槽线 过渡 结构 | ||
【主权项】：
可用于多层电路的共面波导到槽线的过渡结构，包括介质基片，其特征在于，介质基片上表面的中间设置有中心导带以及与中心导带垂直相交的金属支节；中心导带的一端延伸至介质基片的一边边沿，且中心导带垂直于前述介质基片的一边；中心导带与金属支节的两侧分别设置有第一、第二金属接地板，第一、第二金属接地板之间存在间隙；第一金属接地板与中心导带之间存在间隙，第二金属接地板与中心导带、金属支节之间均存在间隙；金属支节及其与第二金属接地板之间的间隙构成共面波导的开路支节，开路支节中远离前述介质基片的一边的边沿与前述介质基片的一边之间的距离小于中心导带的长度；介质基片下表面设置有垂直于中心导带的第一、第二金属条带，且第一、第二金属条带位于开路支节、前述介质基片的一边之间；在第一、第二金属条带的两端设置有金属通孔，以连通第一、第二金属条带与介质基片上表面的金属接地板，其中紧靠开路支节的金属通孔与开路支节相切。
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