[发明专利]基于飞秒激光技术的Cu/石墨烯剥离方法有效
| 申请号： | 201510359627.0 | 申请日： | 2015-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN105036118B | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;付兴铭;刘亦杰;郑怀;沈沁宇 | 申请（专利权）人： | 武汉大学;武汉飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | C01B32/19 | 分类号： | C01B32/19 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)42222 | 代理人： | 张火春 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于飞秒激光技术的Cu/石墨烯剥离方法，属于石墨烯制备领域。该方法为(1)在铜箔上生长石墨烯；(2)将透明目标衬底键合在步骤(1)制备的石墨烯上，形成透明目标衬底/石墨烯/Cu；(3)采用飞秒激光从透明目标衬底上表面的一边进行扫描辐照，去除铜箔，即得石墨烯/透明目标衬底。其优点为提高了激光剥离的精度和效率；作为一种冷加工方式，飞秒激光辐照前后石墨烯层的温度均匀且变化不大，有效减小了石墨烯与载体衬底的热应力，提高了剥离的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 激光 技术 cu 石墨 剥离 方法 | ||
【主权项】：
一种基于飞秒激光技术的Cu/石墨烯剥离方法，其特征在于包括如下步骤：(1)在铜箔上生长石墨烯；(2)将透明目标衬底键合在步骤(1)制备的石墨烯上，形成透明目标衬底/石墨烯/Cu；(3)采用飞秒激光从透明目标衬底上表面的一边进行扫描辐照，去除铜箔，即得石墨烯/透明目标衬底。
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