[发明专利]电子部件和电子装置有效

专利信息
申请号: 201510354013.3 申请日: 2011-08-19
公开(公告)号: CN105185603B 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 玉地恒昭;佐藤凉;篠田勇;渡边俊二 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: H01G11/68 分类号: H01G11/68;H01G11/78;H01G11/82;H01G11/84
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 李辉,马建军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供电子部件和电子装置,可提高双电层电容器等的生产性。电子部件具有容器,具有空洞部;第1导电体,在容器的底部内,配置在与空洞部的底面平行的方向上,在容器的外侧侧面导通到容器的外部;贯通孔,形成于容器的底部,从空洞部的底面贯通到第1导电体;将碳作为导电材料的第1集电体,形成于空洞部内的底面的整个面上或者与贯通孔对应的一部分上;第1电极,与第1集电体接合;贯通电极,形成于贯通孔,将第1导电体和第1集电体电连接;第2导电体,从空洞部导通到容器的外部;第2集电体,在空洞部内与第2导电体接合;第2电极,与第2集电体接合,且隔开预定距离与第1电极相对;电解质,与第1电极和第2电极接触。
搜索关键词: 电子 部件 装置
【主权项】:
一种电子部件,其特征在于,该电子部件具有:容器,其具有空洞部;第1导电体,其在所述容器的底部内,配置在与所述空洞部的底面平行的方向上,在所述容器的外侧侧面导通到所述容器的外部;贯通孔,其形成于所述容器的底部,从所述空洞部的底面贯通到所述第1导电体;将碳作为导电材料的第1集电体,其形成于所述空洞部内的底面的整个面上或者与所述贯通孔对应的一部分上;第1电极,其与所述第1集电体接合;贯通电极,其形成于所述贯通孔,将所述第1导电体和所述第1集电体电连接;第2导电体,其从所述空洞部导通到所述容器的外部;第2集电体,其在所述空洞部内与所述第2导电体接合;第2电极,其与所述第2集电体接合,且隔开预定距离与所述第1电极相对;以及电解质,其与所述第1电极和第2电极接触,所述第1集电体是通过使比所述空洞部的深度浅地对该空洞部内的底面的整个面供给的、在其周围形成有弯月面的、将碳作为导电材料的导电膏固化而形成的,所述第1电极由通过供给所述导电膏而形成的凹形的弯月面定位。
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