[发明专利]一种平面光波导分路器晶圆激光切割工艺在审
| 申请号： | 201510349840.3 | 申请日： | 2015-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN104889577A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 吕耀安 | 申请（专利权）人： | 无锡宏纳科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/53 | 分类号： | B23K26/53;B23K26/0622;B23K26/70;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英;徐鹏飞 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市无锡国家高新技术产业开发区清源路*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种平面光波导分路器晶圆激光切割工艺，其适用于石英基板平面光波导分路器的制造，其包括以下工艺步骤：1)版图设计：根据照激光切割工艺的特点设计定位标记，并按照激光切割的工艺特点进行晶圆中芯片的排版布局；2)激光切割：采用激光加工的方法通过定位标记将石英基板加工形成多个层面不同高度的切割线；3)裂片：通过裂片方法，将晶圆基板沿切割线掰开，即将晶圆切割成芯片。上述平面光波导分路器晶圆激光切割工艺采用激光切割的方法进行石英基板芯片的切割，与传统的机械切割加工方法相比，不仅大大提高了每张晶圆中芯片的数量，而且提高了晶圆切割加工的良率和质量，并降低了晶圆切割加工的成本和测试的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平面 波导 分路 器晶圆 激光 切割 工艺 | ||
【主权项】：
一种平面光波导分路器晶圆激光切割工艺，其特征在于：其包括以下工艺步骤：1)版图设计：根据照激光切割工艺的特点设计定位标记，并按照激光切割的工艺特点进行晶圆中芯片的排版布局；2)激光切割：采用激光加工的方法通过定位标记将石英基板加工形成多个层面不同高度的由若干个切割点组成的切割线；3)裂片：通过裂片方法，将晶圆基板沿切割线掰开，即将晶圆切割成芯片。
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