[发明专利]散热装置

摘要

一种散热装置，其包括：导热体、散热体及散热片，所述导热体用于与电子元件接触，所述散热体设有容置腔，所述容置腔内填充有散热液体，所述导热体与所述容置腔密封连接，且所述导热体至少部分插设于所述容置腔内；所述散热片设置于所述散热体上。上述散热装置，散热体内设有容置腔，导热体插设于容置腔内，利用液体的流动性，电子元件产生的热量通过导热体传递到散热体的容置腔内，进而被容置腔内的散热液体吸收，并迅速分散到散热体上，再通过散热片以对流、辐射、传导等散热方式将热量散至空气中，有利于热量的快速传输及分散，有效地保证了散热装置的散热性能，提高了散热装置的散热性能。

主权项

1.一种散热装置，其特征在于，包括：导热体，所述导热体包括如下质量份的各组分：铝：93.4份～95.8份，硅：0.05份～0.15份，锰：0.2份～0.5份，镁：1.0份～3.0份，镍：3.0份～6.0份，钛：0.02份～0.06份，锆：0.05份～0.15份，钪：0.1份～0.3份；散热体，所述散热体包括如下重量份的各组分：铝：62份～78份，锌：11份～25份，铜：9份～11份，硼：0.3份～0.7份，镍：0.05份～0.3份，锰：0.3份～1.5份，铬：0.01份～0.2份，所述散热体设有容置腔，所述容置腔的内壁由铝合金制成，所述铝合金包括如下质量份的各组分组成：铝：80.2份～89.5份；镁：10.3份～15.1份；硅：0.5份～1.5份；铜：1.2份～3.5份；锰：0.2份～1.0份；镍：2.3份～4.6份；钼：0.1份～0.5份；锆：0.2份～0.5份，所述容置腔的内壁设有保护层，所述保护层为设于所述容置腔内壁上的类金刚石涂层，所述类金刚石涂层与所述容置腔内壁还设有起固附作用的铬涂层，所述容置腔内填充有散热液体，所述导热体与所述容置腔之间通过螺纹密封连接，且所述导热体至少部分插设于所述容置腔内，所述容置腔与所述导热体的接口处设有密封胶层，所述散热体内壁还设有若干辅助导热柱；散热片，所述散热片设置于所述散热体上，所述散热片包括如下质量份的各组分：石墨烯：20份～30份，碳纤维：20份～30份，聚酰胺：40份～60份，水溶性硅酸盐：10份～20份，六方氮化硼：1份～8份，双马来酰亚胺：2份～5份，硅烷偶联剂：0.5份～2份，抗氧化剂：0.25份～1份；所述散热液体包括如下质量份的各组分：蒸馏水：75份～78份，乙醇：22份～25份，氯化钠：0.5份～1份，硝酸钠：0.5份～1.5份，过硼酸钠：0.5份～1.5份，苯并三氮唑：0.2份～0.5份。