[发明专利]一种用于蓝宝石晶片超精密加工的弥散强化磨盘在审
| 申请号： | 201510324610.1 | 申请日： | 2015-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN104924200A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 郁炜;周兆忠;冯凯萍;邓乾发;吕冰海;赵天晨;袁巨龙 | 申请（专利权）人： | 衢州学院 |
| 主分类号： | B24B37/14 | 分类号： | B24B37/14 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 王利强 |
| 地址： | 324000 浙江省衢州市柯*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种用于蓝宝石晶片超精密加工的弥散强化磨盘，其特征在于：所述的基于弥散强化原理的铜基磨盘包括以下组份：按质量百分比计，基体材料为纯紫铜粉，70～85％；结合剂10～15％，弥散强化颗粒材料2～15％；所述的弥散强化颗粒材料为可与的蓝宝石晶片材料发生固相反应的材料。本发明能实现蓝宝石晶片低损伤高效率加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 蓝宝石 晶片 精密 加工 弥散 强化 磨盘 | ||
【主权项】：
一种用于蓝宝石晶片超精密加工的弥散强化磨盘，其特征在于：所述的基于弥散强化原理的铜基磨盘包括以下组份：按质量百分比计，基体材料为纯紫铜粉，70～85％；结合剂10～15％，弥散强化颗粒材料2～15％；所述的弥散强化颗粒材料为可与的蓝宝石晶片材料发生固相反应的材料。
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