[发明专利]宇航用1553B总线电缆在审

专利信息
申请号: 201510321801.2 申请日: 2015-06-12
公开(公告)号: CN105047298A 公开(公告)日: 2015-11-11
发明(设计)人: 李星星;李斌;侯娟君;成绍强;李峰;陈祥楼 申请(专利权)人: 南京全信传输科技股份有限公司
主分类号: H01B11/00 分类号: H01B11/00;H01B1/02;H01B7/17;H01B3/30;H01B7/28;H01B7/18
代理公司: 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 代理人: 沈根水
地址: 210036 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明是宇航用1553B总线电缆,其结构是两芯结构,每芯有一个采用多股镀银铜合金绞合的导体,多股镀银的铜合金单丝镀银层厚度≥1.5μm,导体外围是采用高温挤出设备挤出四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物PFA材料的绝缘层,绝缘层的周围是填充条,绝缘层的外围是屏蔽层,单丝镀银层厚度≥1.5μm,屏蔽层的外围是采用高温挤出设备挤出聚全氟乙丙烯材料FEP护套层,总线电缆耐极限低温―90℃。优点:外径小重量轻、衰减低、电容小、阻抗稳定、耐极限低温、耐辐照、耐真空逸气,绝缘和非金属材料燃烧和逸出产生有害气体含量少,满足宇航苛刻环境下航天器、空间站以及其它宇航设备上1553B总线网络的信号传输和控制。
搜索关键词: 宇航 1553 总线 电缆
【主权项】:
宇航用1553B总线电缆,其特征是两两芯结构,每芯有一个采用多股镀银铜合金绞合的导体,多股镀银的铜合金单丝镀银层厚度≥1.5μm,在导体的外围是采用高温挤出设备挤出四氟乙烯‑全氟烷基乙烯基醚共聚物PFA材料的 绝缘层,绝缘层的周围采用PTFE推挤填充条, 绝缘层的外围是采用镀银铜合金单丝编织的屏蔽层,镀银铜合金的单丝镀银层厚度≥1.5μm,屏蔽层的外围是采用高温挤出设备挤出的聚全氟乙丙烯材料FEP的护套层,总线电缆耐极限低温―90℃。
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