[发明专利]一种印制电路板在审
| 申请号： | 201510317574.6 | 申请日： | 2015-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN104936377A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 李明英;陈天赐;陈烈刚 | 申请（专利权）人： | 宁波萨瑞通讯有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 朱俊跃 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板，包括：复数个第一类焊盘，用以与待贴装或插接的复数个元器件电气连接，所述元器件与所述第一类焊盘一一对应；第二类焊盘，用以与预定形状的部件电气连接，所述第二类焊盘相对的位于复数个所述第一类焊盘的中间位置；所述部件的高度高于所述元器件的高度。本发明中由于固定于电路板表面的部件高度高于其他的元器件，因此可在运输过程对部件周围的元器件起到保护的效果，防止元器件从电路板上脱落。从而达到了在无需增加额外操作工序的同时提高了生产效率的目的，且降低了人力成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种印制电路板，其特征在于，包括：复数个第一类焊盘，用以与待贴装或插接的复数个元器件电气连接，所述元器件与所述第一类焊盘一一对应；第二类焊盘，用以与预定形状的部件电气连接，所述第二类焊盘相对的位于复数个所述第一类焊盘的中间位置；所述部件的高度高于所述元器件的高度。
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