[发明专利]一种半导体器件短路测试装置及测试方法在审
| 申请号： | 201510313502.4 | 申请日： | 2015-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN104965145A | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 刘振华;殷国海 | 申请（专利权）人： | 江苏杰进微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体器件短路测试装置及测试方法，含有上电极固定座、限程螺丝、压簧、上电极、下电极连接座、下电极、水槽、底座、异常报警器。水槽中有30℃-70℃的介质水。上电极连接座固定连接在上电极固定座上，上电极固定座上可以上下移动，多个上电极分别通过限程螺丝和压簧连接在上电极固定座上。下电极一端连接在下电极连接座上，下电极另一端伸入水槽中的介质水中。上电极与下电极之间连通有异常报警器。测试塑封微电子器件绝缘性合格时，异常报警器不报警；不合格时，异常报警器报警。本发明利用介质水作为导电测媒介，介质水能够充分浸润塑封体，具有接触好，测试灵敏，解决了干式测量带来的测量面不完全导致误报警的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 短路 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件短路测试装置，该塑封微电子器件的一端是裸露电极(1)或还有引线框架，另一端是包裹的电子器件的塑封体(2)，该塑封体(2)上有顶针孔(3)和安装孔(4)，其特征在于：含有上电极连接座(18)、上电极固定座(7)、限程螺丝(5)、压簧(6)、一个或多个上电极(8)、下电极连接座(16)、下电极(14)、水槽(9)、异常报警器(17)；所述的水槽(9)中有30℃‑70℃的能够导电的介质水；所述的上电极连接座(18)固定连接在上电极固定座(7)上，上电极固定座(7)能够上下移动，上电极(8)分别通过限程螺丝(5)和压簧(6)连接在上电极固定座(7)上；所述的下电极(14)一端连接在下电极连接座(16)上，另一端伸入水槽(9)中的介质水中；所述的上电极(8)与下电极(14)之间连通的导线中连接有异常报警器(17)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏杰进微电子科技有限公司，未经江苏杰进微电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510313502.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
