[发明专利]探针及探针制造方法在审
| 申请号： | 201510303805.8 | 申请日： | 2015-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN105158531A | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 许育祯;魏绍伦;范宏光 | 申请（专利权）人： | 旺矽科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 关畅;王燕秋 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种探针，该探针包括主体部、导电部、附着层、集肤效应层及挡止部，用于组装一探针头，该探针头包括一下导板及一上导板。导电部叠合于主体部的至少一部分。附着层包覆主体部及导电部。集肤效应层包覆附着层。挡止部用于挡止下导板或上导板。主体部的材质包括第一材料，导电部的材质包括第二材料，集肤效应层的材质包括第三材料，第三材料的导电性大于第二材料的导电性，第二材料的导电性大于第一材料的导电性，第一材料的硬度大于第二材料的硬度，且第一材料的硬度大于第三材料的硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种探针，用于组装一探针头，所述探针头包括一下导板及一上导板，其特征在于所述探针包括：一主体部；一导电部，叠合于所述主体部的至少一部分；一附着层，包覆所述主体部及所述导电部；一集肤效应层，包覆所述附着层，其中所述主体部的材质包括一第一材料，所述导电部的材质包括一第二材料，所述集肤效应层的材质包括一第三材料，所述第三材料的导电性大于所述第二材料的导电性，所述第二材料的导电性大于所述第一材料的导电性，所述第一材料的硬度大于所述第二材料的硬度，且所述第一材料的硬度大于所述第三材料的硬度；一挡止部，用于挡止所述下导板或所述上导板。
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