[发明专利]一种用于EBSD测试的冷轧铜镍复合基带的电解抛光方法

摘要

本发明公开了一种用于EBSD测试的冷轧铜镍复合基带的电解抛光方法，包括以下步骤：将冷轧变形量为90%-98%的Cu60Ni40/Ni9W复合基带截面进行机械抛光；将蒸馏水、浓硫酸、磷酸和甘油按体积比为2:5:2-7:1-5的比例配制成电解抛光液；以机械抛光后的Cu60Ni40/Ni9W复合基带为阳极，不锈钢为阴极，用导线连接直流稳压电源，将机械抛光后的Cu60Ni40/Ni9W复合基带和不锈钢同时浸入到电解抛光液中进行抛光，电压为6-9V，温度为20-30℃，抛光时间为40-55s，抛光极距为35-45mm。本发明采用的电解抛光不需要搅拌，配置的电解抛光液不仅可以去掉Cu60Ni40/Ni9W复合基带截面内外层材料中的应力层，也不会对内外层材料造成过腐蚀，可以获得光亮的铜镍复合基带截面，在EBSD测试中可以获得高的衍射花样质量。

主权项

一种用于EBSD测试的冷轧铜镍复合基带的电解抛光方法，其特征在于包括以下步骤：（1）将冷轧变形量为90%‑98%的Cu60Ni40/Ni9W复合基带截面进行机械抛光；（2）将蒸馏水、浓硫酸、磷酸和甘油按体积比为2:5:2‑7:1‑5的比例配制成电解抛光液；（3）以机械抛光后的Cu60Ni40/Ni9W复合基带为阳极，不锈钢为阴极，用导线连接直流稳压电源，将机械抛光后的Cu60Ni40/Ni9W复合基带和不锈钢同时浸入到电解抛光液中进行抛光，电压为6‑9V，温度为20‑30℃，抛光时间为40‑55s，抛光极距为35‑45mm。