[发明专利]一种基片集成波导铁氧体可调带通滤波器在审
申请号: | 201510300932.2 | 申请日: | 2015-06-05 |
公开(公告)号: | CN104934662A | 公开(公告)日: | 2015-09-23 |
发明(设计)人: | 程钰间;黄秋栋;刘小亮;宣志杰 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01P1/203 | 分类号: | H01P1/203 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 李明光 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明属于可调滤波器技术领域,一种基于基片集成波导铁氧体可调带通滤波器,包括上金属覆铜层、介质层、窄边金属化通孔、下金属覆铜层、中心感性金属化通孔;其中,下金属覆铜层上依次设置介质基板和上金属覆铜层,上金属覆铜层与下金属覆铜层通过两排相互平行的窄边金属化通孔相连、与介质层一起构成基片集成波导;所述基片集成波导中心开设一排中心感性金属化通孔,其特征在于,所述介质层中紧靠所述两排窄边金属化通孔分别嵌入设置有铁氧体块,铁氧体块的上、下表面金属化,与上、下金属覆铜层连接导通。本发明实现铁氧体加载基片集成波导可调带通滤波器,以满足基片集成系统中对可调带通滤波器需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 波导 铁氧体 可调 带通滤波器 | ||
【主权项】:
一种基片集成波导铁氧体可调带通滤波器,包括上金属覆铜层(1)、介质层(3)、窄边金属化通孔(4)、下金属覆铜层(5)、中心感性金属化通孔(6);其中,下金属覆铜层(5)上依次设置介质层(3)和上金属覆铜层(1),上金属覆铜层(1)与下金属覆铜层(5)通过两排相互平行的窄边金属化通孔(4)相连、与介质层(3)一起构成基片集成波导;所构成基片集成波导中心开设有一排中心感性金属化通孔(6),其特征在于,所述介质层(3)中紧靠所述两排窄边金属化通孔(4)分别嵌入设置有铁氧体块(2),铁氧体块(2)的上、下表面金属化,与上、下金属覆铜层连接导通。
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